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无铅焊锡膏
发表时间:2013-04-11 11:08:01[ 阅读次数:699 ]

无铅焊锡膏

产品介绍Introduction

采用低氧化度的合金球形粉末及具备高技术含量的焊膏组成。具有优良的印刷特性,宽范围的工艺适应性和可靠的机械强度及金属电气导通性能。

特点Outstanding features

□ 当锡膏处于非使用状态时,请置于0-10℃的冰箱内密封保存;

□ 使用前,应先从冰箱中取出锡膏在室温下放置2-4小时进行回温,使其与室温保持平衡,然后再开封,否则,焊接时将会产生焊料球或焊料飞溅;

□ 回温后要先将锡膏均匀搅拌至少2分钟,使用时并随时注意加盖;

□ 作业环境30-60%RH-&22-28℃,建议印刷速度20-100mm/sec,印刷使用粘性保持时间大于8小时;

□ 模板底部擦拭频率:每印刷5-10块PCB板擦拭一次或根据需要;

□ 新旧锡膏最好不要混合使用;

□ 建议使用安全环保型清洗剂,并保证清洗剂与在用锡膏不直接接触。

□ Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅系列产品助焊剂含量11.5%,熔化点217℃,水萃取电阻率≥1.0×105,绝缘阻抗值≥1.0×1012

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