无铅焊锡膏
发表时间：2013-04-11 11:08:01[ 阅读次数：3371 ]
无铅焊锡膏
产品介绍Introduction
采用低氧化度的合金球形粉末及具备高技术含量的焊膏组成。具有优良的印刷特性，宽范围的工艺适应性和可靠的机械强度及金属电气导通性能。
特点Outstanding features
□ 当锡膏处于非使用状态时，请置于0-10℃的冰箱内密封保存；
□ 使用前，应先从冰箱中取出锡膏在室温下放置2-4小时进行回温，使其与室温保持平衡，然后再开封，否则，焊接时将会产生焊料球或焊料飞溅；
□ 回温后要先将锡膏均匀搅拌至少2分钟，使用时并随时注意加盖；
□ 作业环境30-60%RH-&22-28℃，建议印刷速度20-100mm/sec，印刷使用粘性保持时间大于8小时；
□ 模板底部擦拭频率：每印刷5-10块PCB板擦拭一次或根据需要；
□ 新旧锡膏最好不要混合使用；
□ 建议使用安全环保型清洗剂，并保证清洗剂与在用锡膏不直接接触。
□ Sn96.5Ag3.0Cu0.5无铅系列产品助焊剂含量11.5%，熔化点217℃，水萃取电阻率≥1.0×105，绝缘阻抗值≥1.0×1012。